光通讯行业

在当前的大数据时代，超级计算中心、数据交换中心、5G通讯基站等均在大量使用光通讯模块，模块中的核心结构件已逐步采用更为经济和产能更高的MIM工艺替代传统工艺。目前涉及的材料如钨铜合金、可伐合金、不锈钢等，已成熟应用于Tosa base, Rosa base, Housing body, Heatsin, Receptacle Clamp等多种模组。