光通信業界

現在のビッグデータ時代において、スーパーコンピューティングセンター、データ交換センター、5G通信基地局などの分野では光通信モジュールが大量に使用されており、モジュールのコア構造部品に関して、従来技術の代わりに経済的で生産能力が高いMIM技術が徐々に採用されていきます。現在取り扱っている材料として、タングステン銅合金、コバール合金、ステンレス鋼などがあり、すでにTosa base、Rosa base、Housing body、Heatsin、Receptacle Clampなどの多くのモジュールに応用されております。